2025年，全球HDI印刷電路板市場預(yù)計(jì)將達(dá)到246.3億美元，同時(shí)復(fù)合年增長率達(dá)到12.8%。電子設(shè)備的日益小型化、消費(fèi)者對智能設(shè)備的快速傾向、消費(fèi)電子產(chǎn)品的顯著增長以及汽車安全措施的采用越來越多等因素都推動(dòng)著該市場逐步增長。此外，智能可穿戴設(shè)備的日益普及也可能推動(dòng)在預(yù)測期內(nèi)對高密度互連PCB的需求。然而，高成本加上制造HDI印刷電路板缺乏專業(yè)知識預(yù)計(jì)將阻礙2019~2025期間的市場增長。

高密度互連PCB是印刷電路板制造技術(shù)的發(fā)展，有助于制造比傳統(tǒng)PCB更高的電路密度。HDI印刷電路板能夠在PCB的兩側(cè)放置更多元件，從而顯著提高信號傳輸速度并減少信號損失。此外，它提供更快的路由，最小化組件的頻繁重定位，并利用更少的空間。此外，它旨在減小尺寸并改善嵌入式設(shè)備的電氣性能。

估計(jì)12層及以上層在預(yù)測期內(nèi)的復(fù)合年均復(fù)合增長率最高。分部增長歸功于HDI印刷電路板在許多應(yīng)用中的不斷增加的部署，例如移動(dòng)設(shè)備、汽車產(chǎn)品等。

根據(jù)應(yīng)用情況，智能手機(jī)和平板電腦細(xì)分市場在2018年占據(jù)主要市場份額，并有望在2019~2025期間保持其主導(dǎo)地位。

根據(jù)最終用途，消費(fèi)電子產(chǎn)品部門預(yù)計(jì)將在2018年占據(jù)市場主導(dǎo)地位，而工業(yè)電子部門很可能成為預(yù)測期內(nèi)增長最快的部分。

隨著許多終端應(yīng)用中對高密度印刷電路板不斷增長的需求，消費(fèi)電子產(chǎn)品銷售的大幅增長可能會(huì)促進(jìn)市場增長。 此外，HDI印刷電路板的輕質(zhì)和高性能使其適用于為可穿戴設(shè)備供電。 此外，HDI印刷電路板結(jié)合了諸如盲孔和微孔等先進(jìn)功能，以最大化電路板空間，同時(shí)提高其性能和功能。 此外，自動(dòng)駕駛和復(fù)雜安全系統(tǒng)的增加趨勢正在為預(yù)測期內(nèi)的需求創(chuàng)造更多機(jī)會(huì)。

從地理位置來看，全球HDI印刷電路板市場分為北美，亞太，歐洲，中東和非洲以及中南美洲。由于智能可穿戴設(shè)備的普及以及汽車行業(yè)對HDI印刷電路板的需求不斷增長，北美在2018年占據(jù)了最大的市場份額。然而，亞太地區(qū)很可能成為HDI印刷電路板市場中增長最快的地區(qū)，預(yù)計(jì)將在2019~2025年間占據(jù)市場主導(dǎo)地位。預(yù)計(jì)主要電子和半導(dǎo)體制造商的存在以及新興經(jīng)濟(jì)體中電信網(wǎng)絡(luò)的快速擴(kuò)張將增加預(yù)測期內(nèi)的市場增長。