本文從四個方面解釋了射頻電路的四個基本特征：射頻接口，小的預期信號，大的干擾信號和來自相鄰通道的干擾，并提供了在PCB設計過程中需要特別注意的重要因素。 用于射頻電路仿真的射頻接口 無線發(fā)射器和接收器在概念上分為兩部分：基本頻率和射頻?；绢l率包含發(fā)射器輸入信號的頻率范圍以及接收器輸出信號的頻率范圍?；绢l率的帶寬決定了數據可以流經系統(tǒng)的基本速率?；绢l率用于提高數據流的可靠性，并減少發(fā)送器在特定數據傳輸速率下施加在傳輸介質上的負載。 因此，在設計基頻電路時，PCB設計需要大量的信號處理工程知識。發(fā)射器的RF電路將經過處理的基帶信號轉換，轉換和轉換為指定的通道，然后將該信號注入傳輸介質。相反，接收器的RF電路可以從傳輸介質中獲取信號，并將其轉換并降低為基頻。 變送器具有PCB設計的兩個主要目標： 它們應在消耗最少電量的同時傳輸盡可能多的電量。 它們不會干擾相鄰通道中收發(fā)器的正常工作。 關于接收器，PCB設計的三個主要目標是：首先，它們必須準確地恢復小信號；其次，它們必須能夠消除所需信道之外的干擾信號；最后一點，像發(fā)送器一樣，應消耗非常小的功率。 大型射頻電路模擬干擾信號 即使存在較大的干擾信號（障礙），接收器也必須對小信號敏感。當試圖通過在相鄰頻道附近廣播的強大發(fā)射機來接收微弱或遠距離傳輸信號時，會發(fā)生這種情況。干擾信號可能比預期信號大60至70 [...]

局部埋子板技術能為多結構互聯PCB的制造帶來材料成本的降低，但在加工過程中依然很難繞開子母板、對準度不良、板面溢膠難處理以及板翹大等問題。本文將圍繞以上三個問題進行探討，并提出子板圓角卡位對準設計、削銅控溢膠以及優(yōu)化層壓結構改善板翹等對策，以進一步提升產品的品質和加工良率。 隨著PCB原材料價格的不斷攀升，產品制作的成本控制顯得越來越重要。在需要進行特種材料混壓的場合，比較成熟的方案是將特種材料的走線部分作為獨立層次，顯然這種方案不利于降低產品的厚度，并且對特種材料的面積利用也不充分。而局部埋子板產品，采用的是特種材料作為獨立子板制作后埋入常規(guī)材料合成具有復合層壓結構的方案，因此產品的厚度可進一步降低，同時特種材料也因作為獨立子板而被充分利用，使材料成本也出現了可降低的空間。 然而實際的產品應用中，局部埋子板技術并未得到更多的推廣，原有的特種材料作為獨立層次的結構依然是主流。局部埋子板技術盡管有著降低材料成本的潛力，但實現產品制作的過程中仍存在一些難以把控的問題，這也難免許多廠商退而求次選擇更保險的做法。為了降低局部埋子板加工的技術風險，本文將如實分析造成這些問題的原因，并提出一些切實有效的加工方案以供參考。 局部埋子板PCB的典型制板流程如上圖1所示，與多數埋嵌產品類似，局部埋子板PCB在制造過程中需重點關注子母板壓合前后工序的處理，目標在于控制好子母板對準度、縫隙溢膠量以及板面平整度，其具體的控制要求通常有如下幾點： (1) 子母板壓合后，子板與母板的層間偏移不超過0.075mm； (2) 子母板混壓后的間隙填膠充分，無空洞，縫隙到銅面的流膠寬度不超過0.1mm； (3) 子母板混壓后，其填膠邊緣表面高度差不可超過0.1mm，板翹不得超過0.75%。 [...]

材料的燃燒性,又稱阻燃性,自熄性耐燃性,難燃性,耐火性,可燃性等燃燒性是評定材料具有何種耐抗燃燒的能力。 燃性材料樣品以符合要求的火焰點燃,經規(guī)定的時間移去火焰,根據試樣燃燒的程度來評定燃燒性等級,共分三級,試樣水平放置為水平試驗法,分為 FH1,FH2,FH3 三級,試樣垂直放置為垂直試驗法分為 FV0,FV1,VF2 級。 固 PCB 板材有 HB [...]

說到PCB板，很多朋友會想到它在我們周圍隨處可見，從一切的家用電器，電腦內的各種配件，到各種數碼產品，只要是電子產品幾乎都會用到PCB板，那么到底什么是PCB板呢?PCB板就是PrintedCircuitBlock,即印制電路板，供電子組件安插,有線路的基版。通過使用印刷方式將鍍銅的基版印上防蝕線路,并加以蝕刻沖洗出線路。 PCB板可以分為單層板、雙層板和多層板。各種電子元件都是被集成在PCB板上的，在最基本的單層PCB上，零件都集中在一面，導線則都集中在另一面。這么一來我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的。因為如此，這樣的PCB的正反面分別被稱為零件面(ComponentSide)與焊接面(SolderSide)。雙層板可以看作把兩個單層板相對粘合在一起組成，板的兩面都有電子元件和走線。有時候需要把一面的單線連接到板的另一面，這就要通過導孔(via)。導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接?，F在很多電腦主板都在用4層甚至6層PCB板，而顯卡一般都在用了6層PCB板，很多高端顯卡像nVIDIAGeForce4Ti系列就采用了8層PCB板，這就是所謂的多層PCB板。在多層PCB板上也會遇到連接各個層之間線路的問題，也可以通過導孔來實現。由于是多層PCB板，所以有時候導孔不需要穿透整個PCB板，這樣的導孔叫做埋孔(Buriedvias)和盲孔(Blindvias)，因為它們只穿透其中幾層。盲孔是將幾層內部PCB與表面PCB連接，不須穿透整個板子。埋孔則只連接內部的PCB，所以光是從表面是看不出來的。在多層板PCB中，整層都直接連接上地線與電源。所以我們將各層分類為信號層(Signal)，電源層(Power)或是地線層(Ground)。如果PCB上的零件需要不同的電源供應，通常這類PCB會有兩層以上的電源與電線層。采用的PCB板層數越多，成本也就越高。當然，采用更多層的PCB板對提供信號的穩(wěn)定性很有幫助。 專業(yè)的PCB板制作過程相當復雜，拿4層PCB板為例。主板的PCB大都是4層的。制造的時候是先將中間兩層各自碾壓、裁剪、蝕刻、氧化電鍍后，這4層分別是元器件面、電源層、地層和焊錫壓層。再將這4層放在一起碾壓成一塊主板的PCB。接著打孔、做過孔。洗凈之后，將外面兩層的線路印上、敷銅、蝕刻、測試、阻焊層、絲印。最后將整版PCB(含許多塊主板)沖壓成一塊塊主板的PCB，再通過測試后進行真空包裝。如果PCB制作過程中銅皮敷著得不好，會有粘貼不牢現象，容易隱含短路或電容效應(容易產生干擾)。PCB上的過孔也是必須注意的。如果孔打得不是在正中間，而是偏向一邊，就會產生不均勻匹配，或者容易與中間的電源層或地層接觸，從而產生潛在短路或接地不良因素。 銅線布線過程 制作的第一步是建立出零件間聯機的布線。我們采用負片轉印方式將工作底片表現在金屬導體上。這項技巧是將整個表面鋪上一層薄薄的銅箔，并且把多余的部份給消除。追加式轉印是另一種比較少人使用的方式，這是只在需要的地方敷上銅線的方法，不過我們在這里就不多談了。正光阻劑是由感光劑制成的，它在照明下會溶解。有很多方式可以處理銅表面的光阻劑，不過最普遍的方式，是將它加熱，并在含有光阻劑的表面上滾動。它也可以用液態(tài)的方式噴在上頭，不過干膜式提供比較高的分辨率，也可以制作出比較細的導線。遮光罩只是一個制造中PCB層的模板。在PCB板上的光阻劑經過UV光曝光之前，覆蓋在上面的遮光罩可以防止部份區(qū)域的光阻劑不被曝光。這些被光阻劑蓋住的地方，將會變成布線。在光阻劑顯影之后，要蝕刻的其它的裸銅部份。蝕刻過程可以將板子浸到蝕刻溶劑中，或是將溶劑噴在板子上。一般用作蝕刻溶劑使用三氯化鐵等。蝕刻結束后將剩下的光阻劑去除掉。 1.布線寬度和電流 一般寬度不宜小于0.2mm(8mil) 在高密度高精度的PCB上，間距和線寬一般0.3mm(12mil)。 當銅箔的厚度在50um左右時，導線寬度1～1.5mm (60mil) [...]

什么是鋁基板 鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結構所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。常見于LED照明產品。有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現鋁本色，一般會涂抹導熱凝漿后與導熱部分接觸。目前還有陶瓷基板等等。 什么是PCB板 PCB板一般指印制電路板。印制電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。 按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。由于印刷電路板并非一般終端產品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在，但是并不相同，因此評估產業(yè)時兩者有關卻不能說相同。再譬如：因為有集成電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實質上他也不等同于印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。 鋁基板和pcb板的區(qū)別 對于一些剛剛從事鋁基板行業(yè)的小伙伴總會有這樣的疑問，那就是鋁基板與pcb板有什么區(qū)別，針對與這個疑問下面小編就具體的給大家說一說兩者之間到底有那些區(qū)別？ pcb板與鋁基板在設計上都是按照pcb板的要求來設計的，目前在市場的鋁基pcb板一般情況都是單面的鋁基板，pcb板是一個大的種類，鋁基板只是pcb板的一個種類而已，是鋁基金屬板，因其具備良好的導熱性能，一般運用在LED行業(yè)。 pcb板一般而言就是銅基板，其也分為單面板 與雙面板，兩者之間使用的材料是有很明顯的區(qū)別的，鋁基板的主要的材料是鋁板，而pcb板主要的材料是銅。鋁基板因其PP材料特殊。散熱比較好。價格也比較貴 [...]