SMT焊接中影響質(zhì)量的因素,干貨必看。
SMT焊接 ? 隨著經(jīng)濟和科技的發(fā)展,人們對電子產(chǎn)品的多功能、小型化、高密度、高性能和高質(zhì)量提出了越來越高的要求。因此,SMT的高焊接質(zhì)量對于電子產(chǎn)品來說是最重要的。 然而,在實際制造中,經(jīng)常會出現(xiàn)焊接缺陷,尤其是在回流階段。 事實上,這個階段出現(xiàn)的焊接問題并不完全是回流焊技術(shù)造成的,因為SMT焊接質(zhì)量與PCB焊盤的可制造性、鋼網(wǎng)設(shè)計、元件和PCB焊盤的可焊性密切相關(guān),制造設(shè)備的狀態(tài),焊錫的質(zhì)量。每個環(huán)節(jié)的技術(shù)參數(shù)和每個工程師的操作都有影響。 工藝的每一個環(huán)節(jié)都可能出現(xiàn)問題,從而影響SMT焊接的質(zhì)量。 ? BOM 質(zhì)量 ? [...]