什么是表面貼裝技術 ? SMT是表面貼裝技術，是電子組裝行業(yè)最流行的技術和工藝，稱為表面貼裝或表面貼裝技術。是將不帶引線或短引線的表面貼裝元件安裝在印刷電路板表面或其他基板表面，然后通過回流焊或浸焊的方式焊接組裝的一種電路組裝技術。 因此，表面貼裝技術是指在PCB基礎上加工而成的一系列工藝流程的簡稱。 表面貼裝技術是新一代電子組裝技術，是電子組裝行業(yè)最流行的技術和工藝。它將傳統(tǒng)電子元件壓縮成體積僅為其十分之幾的設備。 ? 表面貼裝技術芯片加工詳細流程 ? 材料采購、加工和檢驗 材料采購員根據(jù)客戶提供的BOM清單進行材料的原始采購，確保生產(chǎn)基本無誤。采購完成后進行材料檢驗和加工，如排針切割、電阻針成型等。檢驗是為了更好地保證生產(chǎn)質(zhì)量。 [...]
介紹 ? 印刷電路板上的過多熱量可能是由于設計不佳、零件和材料選擇不正確、組件放置不正確以及熱管理效率低下造成的。 由此產(chǎn)生的高溫會對功能、組件和電路板本身產(chǎn)生負面影響。在許多應用中，高溫的影響可以忽略不計，但在高性能設計中它可能很重要。 因此，適當?shù)臒峁芾硎请姎夤こ痰囊粋€重要方面。熱管理的集成方法涉及從組件級別一直到物理板系統(tǒng)和操作環(huán)境的所有方面。 當今電子電路中組件密度的增加可能會導致熱問題。此外，PCB 設計缺陷和無效的冷卻技術可能導致不可接受的高溫。 ? 不正確的元件放置 ? [...]
計算機輔助設計文件 ? 現(xiàn)代制造中最重要的元素之一是計算機輔助設計 (CAD) 文件，它概述了每個組件的細節(jié)。CAD 文件是設計和制造過程中不可或缺的一部分，為機械師提供有關產(chǎn)品材料、尺寸和體積的重要信息。 從制造的角度來看，CAD 文件徹底改變了制造商將客戶生成的設計融入其流程的方式。以下是制造商和裝配商在其 CAD 文件中需要提供最佳結(jié)果的三件事。 [...]
開箱和存放 ? (1) 未開封生產(chǎn)日期后2個月內(nèi)可直接使用。 ? (2) 生產(chǎn)日期在2個月以內(nèi)，開箱后必須注明開箱日期 ? (3) 生產(chǎn)日期在2個月內(nèi)，必須在開箱后5天內(nèi)使用 [...]
在PCB設計中，焊盤是一個非常重要的概念。我們列出了焊盤的類型和 PCB 設計中焊盤的設計標準。 ? 焊盤是表面貼裝組件的基本構(gòu)建塊，用于形成電路板的焊盤圖案，即為特殊元件類型設計的各種焊盤組合。 ? 焊盤是用于電氣連接、設備連接或兩者兼有的導電圖案的一部分。 ? PCB焊盤的類型 ? [...]
金手指 ? 在電腦記憶棒和顯卡上，我們可以看到一排金色的導電觸點，被稱為“金手指”。 ? 金手指PCB表面處理 ? 電鍍鎳金：厚度可達3-50u”，因其優(yōu)異的導電性、抗氧化性和耐磨性，廣泛應用于需要經(jīng)常插拔的金手指PCB或需要經(jīng)常機械摩擦的PCB板以上，但由于鍍金成本極高，只用于金手指等局部鍍金。 ? 沉金：厚度常規(guī)1u”，最大3u”。因其優(yōu)良的導電性、平整度和可焊性，廣泛應用于關鍵位置、綁定IC、BGA等設計的高精度PCB板。對于對耐磨性要求不高的金手指PCB，也可選擇全板沉金工藝。沉金工藝的成本遠低于電金工藝。沉金工藝的顏色為金黃色。 ? [...]
PCB廣泛應用于各種電子設備，無論是手機、電腦還是復雜的機器，都可以找到電路板的身影。 ? PCB 的缺陷或制造問題可能導致最終產(chǎn)品出現(xiàn)故障并造成不便。在這些情況下，制造商將不得不召回設備并花費更多時間和資源來修復故障。 ? 因此，PCB測試已成為電路板制造過程中不可缺少的一部分。及時發(fā)現(xiàn)問題，協(xié)助工作人員快速處理，保證PCB的高品質(zhì)。 ? PCB中常用的測試方法有13種。 ? 在線測試（ICT） [...]
什么是FR4材料？ ? FR-4是耐火材料等級的代號，是指樹脂材料在燃燒后必須能夠自熄的材料規(guī)格。 它不是材料名稱，而是材料等級。 FR4 層壓板是構(gòu)成電鍍通孔和多層印刷電路板的常用基材?！癋R”表示阻燃劑，“4”表示編織玻璃增強環(huán)氧樹脂。 ? PCB是由FR4制成的嗎？ ? 大多數(shù) [...]
什么是物料清單？ ? 當人們?nèi)ド痰戢@取他們需要的成分和他們?nèi)鄙俚娜魏喂ぞ邥r，他們可能會隨身攜帶一份清單，告訴他們要購買什么以及需要購買多少產(chǎn)品。 人們甚至可能在清單上包括更詳細的物品以及購買地點和其他詳細信息，特別是如果他們派其他人來獲取它們。 不過，想象一下，客戶通過詳細的購物清單告訴他們他們想要產(chǎn)品。該列表還包括有關如何使用其他成分以使其兼容的信息。此列表在許多方面類似于材料清單或 BOM。可以理解為制作一塊硬件，比如印制電路板。 如何為 PCB 組裝準備 BOM？ [...]
SMT焊接 ? 在SMT生產(chǎn)過程中，我們都希望基板的質(zhì)量從貼裝過程開始到焊接過程結(jié)束都處于零缺陷狀態(tài)，但實際上這很難實現(xiàn)。由于SMT生產(chǎn)工序較多，無法保證每一道工序都不會出現(xiàn)一點點誤差，所以在SMT生產(chǎn)過程中會遇到一些焊接缺陷。 這些焊接缺陷通常是由多種原因引起的。對于每一個缺陷，都要分析其發(fā)生的根本原因，做到目的明確，有的放矢。 橋接 ? 橋接經(jīng)常發(fā)生在引腳密集的 IC 上或間距較小的芯片元件之間。這個缺陷是我們檢驗標準中的一個重大缺陷，會嚴重影響產(chǎn)品的電氣性能，所以必須根除。 橋接的主要原因是由于錫膏過多或錫膏印刷后的錯位和塌陷。 [...]
