在產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、環(huán)保高壓等影響下，PCB行業(yè)洗牌一直在進(jìn)行中，行業(yè)的中小廠商陸續(xù)出局。與之相對(duì)的是，在中小PCB廠商身處困境之時(shí)，一線PCB廠商正享受著訂單排隊(duì)的喜悅。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，一線PCB廠商訂單已經(jīng)排隊(duì)到明年4月。 正值5G商用風(fēng)口的PCB行業(yè)，逐步走向兩極分化，將進(jìn)一步奠定“強(qiáng)者恒強(qiáng)”的格局。 隨著5G商用時(shí)代的來臨，5G基站鋪設(shè)提速，帶動(dòng)上游高頻、高速、多層等高端PCB放量，加之汽車電子、工控醫(yī)療等細(xì)分領(lǐng)域的需求新增，5G商用帶來的行業(yè)紅利期開始顯現(xiàn)，高頻高速PCB出現(xiàn)量?jī)r(jià)齊升的趨勢(shì)，引領(lǐng)PCB產(chǎn)業(yè)升級(jí)，A股PCB上市公司也成為最先享受5G紅利的一批企業(yè)。 在2000年以前，全球PCB產(chǎn)值70%以上分布在北美、歐洲及日本等地區(qū)。進(jìn)入21世紀(jì)以來，PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移。2017年，中國(guó)大陸PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值已達(dá)297.32億美元，占據(jù)全球PCB產(chǎn)值的50.5%，內(nèi)資PCB企業(yè)盈利能力強(qiáng)，規(guī)模迅速增長(zhǎng)。 PCB即PrintedCircuitBoard的簡(jiǎn)寫，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板。PCB是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印刷元件的印刷板，其主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔茫请娮釉骷姎膺B接的提供者，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。 PCB產(chǎn)業(yè)鏈較長(zhǎng)，上游主要原材料是覆銅板、銅球、銅箔、油墨等，其中覆銅板占PCB物料成本約50%的比重。PCB對(duì)上游產(chǎn)業(yè)的依賴程度較高，尤其是覆銅板（CCL），覆銅板行業(yè)的主要原材料為玻璃纖維布、木漿紙、銅箔、環(huán)氧樹脂等材料，其中銅箔占80%的物料比重。 PCB作為電子產(chǎn)品的基石，其下游領(lǐng)域分布廣泛。主要是電子消費(fèi)性產(chǎn)品、汽車電子、通信、國(guó)防等行業(yè)，現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可缺少的電子元器件。自2008年以來，智能手機(jī)逐漸成為印制電路板行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力，通訊電子成為PCB應(yīng)用增長(zhǎng)最為快速的領(lǐng)域。 從2018年集中度來看,全球TOP10PCB集中度為33%，在2018年全球PCB排名中TOP10中沒有中國(guó)大陸PCB廠商的身影，中國(guó)臺(tái)灣廠商占據(jù)TOP10的半壁江山。 從整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈角度看，PCB集中度并不高，其上游各原材料領(lǐng)域和下游各應(yīng)用領(lǐng)域TOP10集中度普遍高于70%，這主要由環(huán)保限制、下游產(chǎn)業(yè)配套集中、本身技術(shù)壁壘不高等因素共同決定。 據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，全球TOP5的PCB廠商市場(chǎng)份額從2006年的10.80%已增長(zhǎng)到2017年的23.09%；全球前20大PCB廠商的市場(chǎng)占有率從2011年的45.6%增至2017年的48.6%，說明全球范圍內(nèi)PCB格局集中已是大勢(shì)所趨。 [...]

《紐約時(shí)報(bào)》在6月25日?qǐng)?bào)道了以英特爾為代表的美國(guó)多家大型企業(yè)恢復(fù)向華為供貨的新聞。這一消息于6月26日在我國(guó)迅速發(fā)酵，并于6月27日受到多家官方媒體的轉(zhuǎn)載和評(píng)論。 受此消息確認(rèn)帶來的刺激，今日5G概念股高開高走，板塊上漲2.78%，其中10支個(gè)股漲停，另有10支漲幅超過5%。5G概念股的瘋漲直接帶動(dòng)了大盤的上漲，盤中一度收復(fù)3000點(diǎn)。 5G概念股自今年2月起開始發(fā)力，截至目前，板塊指數(shù)上漲914點(diǎn)，漲幅超過55%。而現(xiàn)在5g商用僅僅處在起步階段，這意味著未來很長(zhǎng)一段時(shí)間，5G概念股將持續(xù)爆發(fā)，長(zhǎng)線機(jī)會(huì)非常誘人。 但5G的商用發(fā)展并不是孤立的，就像一臺(tái)設(shè)備要由多種元件構(gòu)成的道理一樣，從上游的芯片到下游的運(yùn)營(yíng)商，5G的應(yīng)用是一條巨大的商業(yè)鏈條，每個(gè)細(xì)分環(huán)節(jié)都有著代表性的企業(yè)參與其中。從資本市場(chǎng)上看，這些細(xì)分環(huán)節(jié)具有代表性的同類企業(yè)便構(gòu)成了一個(gè)獨(dú)立的概念板塊。因?yàn)橥瑯由疃葏⑴c5G業(yè)務(wù)，所以這些板塊的投資價(jià)值同樣不容小覷。 今天隊(duì)長(zhǎng)便帶著大家共同了解一下在5G鏈條中扮演重要角色、又不被眾多投資者熟知的上市公司集群——PCB概念股。 PCB是印刷電路板，是各類設(shè)備最核心的部件，承載著芯片。如果說芯片是大腦，那么PCB則就是軀體。PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。 我們從PCB制造業(yè)務(wù)和PCB相關(guān)業(yè)務(wù)兩個(gè)角度，全面分析了目前PCB產(chǎn)業(yè)中A股上市公司的整體狀況；之后基于A股2018年各相關(guān)上市公司的年報(bào)數(shù)據(jù)，詳細(xì)研究了目前PCB制造業(yè)務(wù)和相關(guān)業(yè)務(wù)的具體運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀。 [...]

1、2018年中國(guó)覆銅板行業(yè)產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析 2019年5月，中電材協(xié)覆銅板材料分會(huì)(CCLA)秘書處完成了對(duì)我國(guó)覆銅板企業(yè)2018年的經(jīng)營(yíng)情況調(diào)查。這項(xiàng)調(diào)查統(tǒng)計(jì)結(jié)果反映了我國(guó)覆銅板全行業(yè)在2018年的經(jīng)營(yíng)情況。 在產(chǎn)能方面，中國(guó)大陸的剛性覆銅板總產(chǎn)能為7.52億立方米，較2017年增長(zhǎng)5%。整體看，2018年覆銅板總產(chǎn)量為6.54億立方米，較2017年增長(zhǎng)10.8%。產(chǎn)量增長(zhǎng)率超過產(chǎn)能增長(zhǎng)率，說明產(chǎn)能利用率得到了進(jìn)一步的提升。(2018年剛性覆銅板行業(yè)產(chǎn)能利用率為73.97%，較上期增長(zhǎng)3.47%。國(guó)內(nèi)各CCL企業(yè)產(chǎn)能利用率情況差異趨于增大，一些大公司產(chǎn)能利用率高于全國(guó)總體水平)另從2018年我國(guó)主要大類覆銅板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可知，2018年玻纖布基CCL產(chǎn)量為41946萬立方米，占比為64.1%;排位第二是撓性CCL，產(chǎn)量為6190萬立方米且占比為9.5%;排位第三是紙基CCL，產(chǎn)量為6029萬立方米且占比為9.2%。 2、2018年中國(guó)覆銅板行業(yè)銷量統(tǒng)計(jì)分析 2010-2018年，我國(guó)各類剛性覆銅板銷量呈現(xiàn)出波動(dòng)上升的趨勢(shì)，2018年實(shí)現(xiàn)銷量64864萬立方米，同時(shí)實(shí)現(xiàn)銷售收入559.69億元，分別較上期增長(zhǎng)11.32%以及9.60%。從企業(yè)角度看，2018年度，我國(guó)覆銅板行業(yè)中覆銅板及PCB基板材料(含剛性覆銅板、撓性覆銅板、半固化片)銷售收入排名前十強(qiáng)企業(yè)，合計(jì)的銷售收入達(dá)到459.44億元，同比年增長(zhǎng)7.78%。它占2018年總銷售收入(559.69億元)的82.1%。由此可知，覆銅板行業(yè)集中度較高。 3、中國(guó)覆銅板行業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)判斷 未來覆銅板行業(yè)的調(diào)整，主要基于5G時(shí)代到來的新需求以及環(huán)保時(shí)代新需求。 ——進(jìn)一步加快產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，適應(yīng)5G時(shí)代到來的新需求 2018年我國(guó)常規(guī)類覆銅板的產(chǎn)能過剩問題依然存在，經(jīng)濟(jì)效益同比2017年有所下降，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)出現(xiàn)調(diào)整的跡象。高端技術(shù)類覆銅板產(chǎn)能尚未形成，高性能覆銅板仍然需要大量進(jìn)口。雖然行業(yè)主要企業(yè)加大了高頻、高速等高端、高可靠性新產(chǎn)品的研發(fā)和投入，目前取得了一定成果，但只有小批量投放市場(chǎng)，不能滿足5G設(shè)備及其移動(dòng)通信、云計(jì)算大數(shù)據(jù)、AI(人工智能)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、智能制造等高端市場(chǎng)的需求。還需進(jìn)一步加快產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，力爭(zhēng)早日滿足終端市場(chǎng)的新需求。 —— [...]

如今PCB已經(jīng)發(fā)展到全新階段，諸如高密度互連（HDI）PCB，IC基板（ICS）等全新技術(shù)引入，使得整個(gè)生產(chǎn)過程從手動(dòng)變成了全自動(dòng)化。隨著制造技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，工藝變得越來越復(fù)雜，缺陷檢查越來越重要也越來越難，這些致命缺陷可能會(huì)導(dǎo)致整個(gè)PCB板的報(bào)廢。對(duì)于PCB制造業(yè)來說，利用人工智能（AI）并優(yōu)化生產(chǎn)工藝以及最終優(yōu)化整個(gè)PCB制造流程的機(jī)會(huì)正在涌現(xiàn)。 PCB制造通常依賴多年積累知識(shí)的專家，這些專家非常了解和理解制造過程的每個(gè)步驟，他們了解如何利用他們的知識(shí)來優(yōu)化生產(chǎn)和提高產(chǎn)量。人為的限制（包括誤操作和疲勞）阻礙了效率增長(zhǎng)，操作員的錯(cuò)誤或?qū)CB缺陷的錯(cuò)誤識(shí)別（“錯(cuò)誤警報(bào)”）可能會(huì)由于過度處理而影響良率，甚至?xí)p害PCB本身。通過將AI集成到制造過程中，機(jī)器可以通過接管某些“學(xué)習(xí)的”任務(wù)來增加價(jià)值，而人類專家則繼續(xù)承擔(dān)更復(fù)雜的任務(wù)，這些任務(wù)需要在優(yōu)化和“培訓(xùn)”的同時(shí)進(jìn)行思考和互動(dòng)人工智能系統(tǒng)。人與人工智能的結(jié)合提高了整體效率和運(yùn)營(yíng)，是AI系統(tǒng)的最大機(jī)會(huì)。 人工智能與工業(yè)4.0 PCB發(fā)展的最終趨勢(shì)是擁有完全集成Industry 4.0系統(tǒng)的工廠，該系統(tǒng)在全球和制造系統(tǒng)級(jí)別采用AI技術(shù)?！叭帧奔?jí)別包括工廠中的所有系統(tǒng)，而不僅僅是單個(gè)制造系統(tǒng)。工業(yè)4.0提供了自動(dòng)化和數(shù)據(jù)交換基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)生產(chǎn)分析，雙向通信和數(shù)據(jù)共享，可追溯性以及按需數(shù)據(jù)分析。在任何特定的工廠內(nèi)，AI都可以使用從各種制造系統(tǒng)和機(jī)器獲取的數(shù)據(jù)來改進(jìn)流程，這些數(shù)據(jù)是通過工業(yè)4.0機(jī)制（例如可追溯性，雙向通信）收集的。工廠之所以受益，是因?yàn)锳I分析了大量的系統(tǒng)范圍數(shù)據(jù)以優(yōu)化工廠設(shè)置參數(shù)并實(shí)現(xiàn)最高水平的生產(chǎn)率和良率。人工智能分析和自我學(xué)習(xí)正在進(jìn)行中，并通過人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行。幾年之內(nèi)，它將消除人工操作人員的干預(yù)，并導(dǎo)致建立全自動(dòng)工廠。 這種新的PCB制造模型要求將所有工廠系統(tǒng)完全連接以及AI作為監(jiān)視和決策機(jī)制。當(dāng)前，存在專有和技術(shù)挑戰(zhàn)，這些問題限制了PCB工廠的完全自動(dòng)化，但AI已盡可能地添加到單個(gè)系統(tǒng)中，例如自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI）解決方案。將生產(chǎn)設(shè)施移向全球AI模型的優(yōu)勢(shì)包括，可以更可靠地通知PCB缺陷——“真實(shí)缺陷”，并具有反饋機(jī)制，該反饋環(huán)可以識(shí)別問題的根源，然后自動(dòng)修改工廠流程以消除相關(guān)問題缺陷。 AI的子集，包括機(jī)器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)，將使PCB工廠朝著完全自動(dòng)化的目標(biāo)邁進(jìn)。機(jī)器學(xué)習(xí)使用的算法使計(jì)算機(jī)能夠使用數(shù)據(jù)及其已經(jīng)經(jīng)歷并從中學(xué)習(xí)的示例來改進(jìn)任務(wù)的性能，而無需對(duì)其進(jìn)行明確的編程。就PCB制造而言，機(jī)器學(xué)習(xí)可提高產(chǎn)量，改善制造操作和工藝流程并減少人工操作，同時(shí)有助于推動(dòng)對(duì)工廠資產(chǎn)，庫存和供應(yīng)鏈的更有效處理。 深度學(xué)習(xí)將AI提升到一個(gè)更加復(fù)雜的水平，這在全球工廠系統(tǒng)水平上是有益的。深度學(xué)習(xí)的靈感來自人腦神經(jīng)元，多層人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行學(xué)習(xí)，理解和推斷的能力。在PCB工廠中，軟件系統(tǒng)可以有效地收集的數(shù)據(jù)，并利用模式和上下文的復(fù)雜表示中學(xué)習(xí)，然后，學(xué)習(xí)將形成PCB制造中自動(dòng)過程改進(jìn)的基礎(chǔ)。 機(jī)器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)的實(shí)施為PCB制造商提供了超越人類理解的能力；人工智能系統(tǒng)通過在人們不愿探索的地方進(jìn)行更深入的挖掘來發(fā)現(xiàn)新的優(yōu)化機(jī)會(huì)。AI專家系統(tǒng)非常高效，通過使用更多更復(fù)雜的參數(shù)在全球范圍內(nèi)監(jiān)控工廠系統(tǒng)，減少了所需的人工專家數(shù)量，并提高了效率和最佳實(shí)踐。 利用工業(yè)4.0傳感器（可以從設(shè)備發(fā)送數(shù)據(jù)的傳感器）和系統(tǒng)，在整個(gè)PCB制造過程中，從簡(jiǎn)單的讀寫功能到對(duì)工藝參數(shù)的高級(jí)跟蹤，直至最小的PCB單元，都可以在全球范圍內(nèi)創(chuàng)建數(shù)據(jù)。工藝參數(shù)可以包括蝕刻，抗蝕劑顯影甚至到制造過程中化學(xué)材料的濃縮。使用深度學(xué)習(xí)對(duì)這些類型的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，以告知優(yōu)化制造方法和參數(shù)，識(shí)別模式并就流程中所需的更改做出明智的決定。所有這些都可以全天候，每周7天，每天24小時(shí)不間斷地進(jìn)行。 [...]

臺(tái)灣具備高階HDI廠商之產(chǎn)能皆處于產(chǎn)能利用率高檔的狀態(tài)，并且將持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能規(guī)模，視市場(chǎng)需求狀況分次添購設(shè)備滿足客戶需求。臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)（TPCA）表示，2019年臺(tái)灣電路板廠商仍有機(jī)會(huì)保持成長(zhǎng)的主要原因，即在高階產(chǎn)品出貨比重提升，甚至仍是2020年維持成長(zhǎng)的重要因素之一。 雖然各項(xiàng)終端產(chǎn)品包括PC、智能型手機(jī)、汽車等2019年出貨量仍處于衰退狀況，但每一個(gè)終端產(chǎn)品的內(nèi)含PCB價(jià)值卻可能因設(shè)計(jì)改變而提高，以陸系高階智能型手機(jī)主板轉(zhuǎn)為使用Any-layer HDI即為相當(dāng)明顯的例子。 根據(jù)TPCA資料指出，2018年全球電路板產(chǎn)值規(guī)模約為691億美元（包含軟板后段元件組裝），其中HDI產(chǎn)值約占14.7％左右，換言之2018年全球HDI產(chǎn)值規(guī)模約為101億美元。雖然HDI并非目前全球最大及成長(zhǎng)率最高的電路板產(chǎn)品，但2013年至2020年產(chǎn)值年復(fù)合成長(zhǎng)率預(yù)估約為3.1％，相較于同期間全球電路板產(chǎn)值年復(fù)合成長(zhǎng)率約為2.5％左右而言，HDI產(chǎn)品的成長(zhǎng)表現(xiàn)仍優(yōu)于整體電路板產(chǎn)業(yè)。 據(jù)統(tǒng)計(jì)，以出貨量面積計(jì)算，目前全球第一大HDI廠為欣興，約占全球HDI出貨面積的11％，其他市占率領(lǐng)先廠商還有華通、T&S、TTM、臻鼎等，而排名第七的燿華市占率約為5％。此外2015年至今有11家陸資PCB廠完成上市，不少廠商因此藉由公開募得資金投入不同項(xiàng)目的建設(shè)，其中部份與HDI有關(guān)聯(lián)。 過去陸系智能型手機(jī)大多使用非Any-layer的HDI當(dāng)作主板，但當(dāng)陸系高階智能型手機(jī)陸續(xù)換上海思或是高通等高效能行動(dòng)芯片，不論是Snapdragon 855 Plus或是Kirin 980及后續(xù)Kirin 990均是采用7奈米制程生產(chǎn)，因此必需搭配Any-layer之HDI主板。

PCB 作為電子行業(yè)最基本的支撐，其市場(chǎng)在也一直在穩(wěn)定增長(zhǎng)。據(jù) Prismark統(tǒng)計(jì)，下游通信行業(yè)2018年P(guān)CB市場(chǎng)規(guī)模為116.92億美元，2022年將達(dá)到137.47億美元，2017-2022年年復(fù)合增長(zhǎng)率為6.2%。 2019年全球5G無線基站建設(shè)所用PCB市場(chǎng)規(guī)模約為133.65億人民幣，2022年將達(dá)到峰值451.63 億人民幣。 2018 年服務(wù)器市場(chǎng)爆發(fā)性增長(zhǎng)，帶動(dòng)高層板需求。未來5G 建設(shè)將進(jìn)一步擴(kuò)大服務(wù)器需求，促進(jìn)服務(wù)器產(chǎn)品升級(jí)，服務(wù)器PCB市場(chǎng)有望持續(xù)擴(kuò)大。通訊板業(yè)務(wù)廠商未來2-5年?duì)I收可觀。 2018年汽車PCB產(chǎn)值為76億美元，預(yù)計(jì)2023年全球汽車PCB產(chǎn)值將達(dá)101.71億美元，CAAGR 為6%。 [...]

如今，汽車行業(yè)正在向智能化、電動(dòng)化等方向發(fā)展。隨著車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的成熟，智能汽車、無人駕駛、新能源汽車成為當(dāng)下熱門的概念，汽車行業(yè)迎來了電子化浪潮。IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?于 6 月 12 日在上海嘉定喜來登酒店舉辦 IPC WorksAsia 暨汽車電子高可靠性會(huì)議，攜手領(lǐng)先的電子制造企業(yè)及汽車企業(yè)的專家們一起交流、探討汽車電子設(shè)計(jì)、制造中的問題、現(xiàn)狀及行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。會(huì)議期間，IPC 全球總裁兼 CEO [...]

一、全球印制電路板市場(chǎng)概況 ——行業(yè)規(guī)模 PCB行業(yè)是全球電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè)，隨著研發(fā)的深入和技術(shù)的不斷升級(jí)，PCB產(chǎn)品逐步向高密度、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展。2015年、2016年，全球PCB產(chǎn)量小幅上漲，但受日元和歐元相較美元貶值幅度較大等因素影響，以美元計(jì)價(jià)的PCB產(chǎn)值出現(xiàn)小幅下降。 根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2018年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)623.96億美元，同比增長(zhǎng)6.0%，據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，未來五年全球PCB市場(chǎng)將保持溫和增長(zhǎng)，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備等將成為驅(qū)動(dòng)PCB需求增長(zhǎng)的新方向。 2、市場(chǎng)分布 PCB產(chǎn)業(yè)在世界范圍內(nèi)廣泛分布，歐美發(fā)達(dá)國(guó)家起步早，研發(fā)并充分利用先進(jìn)的技術(shù)設(shè)備，故PCB行業(yè)得到了長(zhǎng)足發(fā)展。近二十余年，憑借亞洲尤其是中國(guó)在勞動(dòng)力、資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢(shì)，全球電子制造業(yè)產(chǎn)能向中國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)等亞洲地區(qū)進(jìn)行轉(zhuǎn)移。隨著全球產(chǎn)業(yè)中心向亞洲轉(zhuǎn)移，PCB行業(yè)呈現(xiàn)以亞洲，尤其是中國(guó)大陸為制造中心的新格局。自2006年開始，中國(guó)超越日本成為全球第一大PCB生產(chǎn)國(guó)，PCB的產(chǎn)量和產(chǎn)值均居世界第一。近年來，全球經(jīng)濟(jì)處于深度調(diào)整期，歐、美、日等主要經(jīng)濟(jì)體對(duì)世界經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的帶動(dòng)作用明顯減弱，其PCB市場(chǎng)增長(zhǎng)有限甚至出現(xiàn)萎縮;而中國(guó)與全球經(jīng)濟(jì)的融合度日益提高，逐漸占據(jù)了全球PCB市場(chǎng)的半壁江山。 中國(guó)作為全球PCB行業(yè)的最大生產(chǎn)國(guó)，占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值的比例已由2000年的8.1%上升至2018年的52.4%，美洲、歐洲和日本的產(chǎn)值占比大幅下滑，中國(guó)大陸和亞洲其他地區(qū)(主要是韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣和東南亞)等地PCB行業(yè)發(fā)展較快。 3、發(fā)展趨勢(shì)分析 在當(dāng)前全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的大環(huán)境下，通訊電子行業(yè)、消費(fèi)電子行業(yè)需求相對(duì)穩(wěn)定，同時(shí)汽車電子、醫(yī)療器械等下游市場(chǎng)的新增需求逐年上升。根據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，未來五年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2018年至2023年復(fù)合增長(zhǎng)率為3.7%，2023年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到747.56億美元。據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，未來5年亞洲將繼續(xù)主導(dǎo)全球PCB市場(chǎng)的發(fā)展，而中國(guó)的核心地位更加穩(wěn)固，中國(guó)大陸地區(qū)PCB行業(yè)將保持4.4%的復(fù)合增長(zhǎng)率，至2023年行業(yè)總產(chǎn)值將達(dá)到405.56億美元。在PCB公司"大型化、集中化"趨勢(shì)下，已較早確立領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的大型PCB公司將在未來全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中取得較大優(yōu)勢(shì)。